Công nghệ Intel EMIB giúp đạt được kết nối giữa các chip
Hầu hết các chip trong điện thoại thông minh, máy tính và máy chủ ngày nay bao gồm nhiều chip nhỏ hơn được niêm phong trong một gói hình chữ nhật.
Làm thế nào để những thứ này thường giao tiếp với nhiều chip hơn bao gồm CPU, card đồ họa, bộ nhớ, IO, v.v.? Một công nghệ cải tiến của Intel có tên EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) sẽ tiết lộ câu trả lời. Nó là một wafer silicon mỏng nhiều lớp phức tạp nhỏ hơn một hạt gạo, cho phép các chip lân cận truyền một lượng lớn dữ liệu qua lại với tốc độ đáng kinh ngạc, lên tới vài gigabyte mỗi giây.
Công nghệ Intel EMIB (Công nghệ kết nối đa chip nhúng) giúp đạt được giao tiếp giữa CPU, card đồ họa, bộ nhớ, IO và nhiều chip khác. EMIB là một wafer silicon mỏng nhiều lớp phức tạp nhỏ hơn một hạt gạo thơm, có thể chuyển một lượng lớn dữ liệu giữa các chip liền kề. (Ảnh này đã được ủy quyền bởi WaldenKirsch / Intel Corporation)
Hiện tại, Intel EMIB tăng tốc luồng dữ liệu trong số gần 1 triệu máy tính xách tay và các thiết bị FPGA (mảng cổng lập trình trường) trên toàn thế giới. Khi công nghệ EMIB trở nên chủ đạo hơn, con số này sẽ sớm tăng vọt và bao gồm nhiều sản phẩm hơn. Ví dụ: GPU đa năng "PonteVecchio" do Intel phát hành vào ngày 17 tháng 11 sử dụng công nghệ EMIB.
Để đáp ứng nhu cầu độc đáo của khách hàng, công nghệ tiên tiến này cho phép các kiến trúc sư chip kết hợp các chip chuyên dụng với nhau nhanh hơn bao giờ hết. Phương pháp thiết kế cạnh tranh truyền thống được gọi là bộ chuyển đổi được thực hiện bằng cách đặt nhiều chip trong một gói bên trong trên đế điện tử một lớp đáng kể và mỗi chip được đặt lên trên nó. EMIB silicon nhỏ hơn, linh hoạt hơn và kinh tế hơn và đã tăng giá trị băng thông lên 85%. Điều này có thể làm cho sản phẩm của bạn, bao gồm máy tính xách tay, máy chủ, bộ xử lý 5G, card đồ họa, vv chạy nhanh hơn nhiều. Thế hệ tiếp theo của EMIB cũng có thể tăng gấp đôi hoặc thậm chí gấp ba giá trị băng thông này.
Làm thế nào để những thứ này thường giao tiếp với nhiều chip hơn bao gồm CPU, card đồ họa, bộ nhớ, IO, v.v.? Một công nghệ cải tiến của Intel có tên EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) sẽ tiết lộ câu trả lời. Nó là một wafer silicon mỏng nhiều lớp phức tạp nhỏ hơn một hạt gạo, cho phép các chip lân cận truyền một lượng lớn dữ liệu qua lại với tốc độ đáng kinh ngạc, lên tới vài gigabyte mỗi giây.
Công nghệ Intel EMIB (Công nghệ kết nối đa chip nhúng) giúp đạt được giao tiếp giữa CPU, card đồ họa, bộ nhớ, IO và nhiều chip khác. EMIB là một wafer silicon mỏng nhiều lớp phức tạp nhỏ hơn một hạt gạo thơm, có thể chuyển một lượng lớn dữ liệu giữa các chip liền kề. (Ảnh này đã được ủy quyền bởi WaldenKirsch / Intel Corporation)
Hiện tại, Intel EMIB tăng tốc luồng dữ liệu trong số gần 1 triệu máy tính xách tay và các thiết bị FPGA (mảng cổng lập trình trường) trên toàn thế giới. Khi công nghệ EMIB trở nên chủ đạo hơn, con số này sẽ sớm tăng vọt và bao gồm nhiều sản phẩm hơn. Ví dụ: GPU đa năng "PonteVecchio" do Intel phát hành vào ngày 17 tháng 11 sử dụng công nghệ EMIB.
Để đáp ứng nhu cầu độc đáo của khách hàng, công nghệ tiên tiến này cho phép các kiến trúc sư chip kết hợp các chip chuyên dụng với nhau nhanh hơn bao giờ hết. Phương pháp thiết kế cạnh tranh truyền thống được gọi là bộ chuyển đổi được thực hiện bằng cách đặt nhiều chip trong một gói bên trong trên đế điện tử một lớp đáng kể và mỗi chip được đặt lên trên nó. EMIB silicon nhỏ hơn, linh hoạt hơn và kinh tế hơn và đã tăng giá trị băng thông lên 85%. Điều này có thể làm cho sản phẩm của bạn, bao gồm máy tính xách tay, máy chủ, bộ xử lý 5G, card đồ họa, vv chạy nhanh hơn nhiều. Thế hệ tiếp theo của EMIB cũng có thể tăng gấp đôi hoặc thậm chí gấp ba giá trị băng thông này.